Infineon: Erste Chips auf SiC-Wafern mit 300 mm prozessiert
Kaynak: Computerbase ·
Bald macht Infineon die Wafer-Material-Trilogie in Österreich komplett. Am Standort Villach können in Zukunft nicht nur 300-mm-Wafer aus Silizium (Si) und Galliumnitrid (GaN), sondern auch aus Siliziumcarbid (SiC) prozessiert werden. Zumindest wurden erste funktionsfähige Leistungsbauelemente hergestellt.
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