TSMC könnte mit „3D DRAM“ ins Speichergeschäft einsteigen
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Statt nur Auftragsfertigung für andere soll TSMC einem Bericht zufolge auch eigene Chips planen. Und zwar mit dem lange erhofften 3D-DRAM.
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TSMC könnte mit „3D DRAM“ ins Speichergeschäft einsteigen ist eine Entdeckung (文章) von Heise. Statt nur Auftragsfertigung für andere soll TSMC einem Bericht zufolge auch eigene Chips planen. Und zwar mit dem lange erhofften 3D-DRAM.
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